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　　晶圆代工龙头台积电持续加码投资中国台湾先进制程与先进封装。台积电预计1月22日在嘉义举行媒体导览活动，首度对外公开嘉义先进封测七厂（AP7）。

　　随2026年价格循环仍处高档、HBM排挤效应延续，以及2027年潜在新增供给逐步浮现，DRAM产业将迎来结构性转折，供需再平衡拐点极可能落在2027年。

　　台积电、三星等国际大厂持续缩减8英寸晶圆产能配置，全球8英寸晶圆供给面逐步收敛、需求稳健回温的结构下，成熟制程晶圆代工市场的接单能见度与平均销售单价（ASP）显着改善。

　　三星、SK海力士将既有产能全力冲刺生产高端DRAM及高频宽存储（HBM），大举排挤NAND Flash产出，两大厂今年同步大砍NAND芯片产量，三星全年产量甚至比先前景气低迷时还少，将使得全球NAND芯片市场持续供不应求，价格再度狂飙。

　　研调机构集邦科技1月20日公布1月下旬面板报价，部分主力电视品牌仍积极增强备货，希望可以在存储等零部件的取得能力较优之下，进一步获取更多市占率，电视面板需求在第一季度的传统淡季表现并不弱势；液晶显示器面板价格也转强，但面板厂却对笔记本电脑面板价格让步。

　　国内GPU公司，开启上市潮！以硬核技术直击痛点，思特威引领高端移动影像能力变革；又一台天价光刻机3月运行！

　　董明珠放话：未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代；注册资本1亿元！沐曦股份在上海成立数智科技公司；中国2025年12月对日本稀土磁铁出口量增长31.4%。

　　国产设备公司，净利润预增超70%；海康威视：2025年归母净利润141.88亿元 同比增长18.46%；上海贝岭发动机点火IGBT车规级预驱芯片SAQ3100开始批量交。

　　晶圆代工大厂，产能利用率将回升至60%；SK海力士中国无锡工厂DRAM工艺顺利升级；泰国批准臻鼎科技牵头的20.7亿美元PCB项目投资。

　　又一AI芯片创企拟IPO；《安徽省“人工智能+万物”应用行动方案》发布，AI芯片被划重点；Gemini、ChatGPT对决4大问答。

　　特斯拉Model Y在韩销量大增169.2%；北汽蓝谷2025年预亏43.5亿-46.5亿元；佑驾创新与印度龙头零部件厂商签署谅解备忘录。

　　中国LED显示产业启动新一轮涨价；三星电子Galaxy A57首次采用华星光电OLED屏；三星、LG OLED电视被美国杂志评为最佳电视产品。

　　国产射频芯片专利曝光；芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权；东微半导体“IGBT器件的制造方法”专利获授权。

　　康欣新材：收到上交所问询函 被要求核实并披露取得宇邦半导体股权的交易合理性等

　　康欣新材(600076.SH)公告称，公司于2026年1月20日收到上交所问询函，要求公司核实并披露拟以3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权的交易合理性等。

　　燕东微(688172.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润亏损3.4亿元至4.25亿元。

　　德勤正式发布《2026科技、传媒和电信(TMT)行业预测》报告。报告指出，若企业与服务提供商能够实现高效的智能体(Agent)协同调度，全球代理式AI(Agentic AI)市场规模有望在2030年达到450亿美元。

　　2025年，限额以上单位家用电器和音像器材类商品、通讯器材类商品零售额分别增长11%、20.9%。

　　作为国内核心创新材料领域的平台型龙头企业，鼎龙股份在CMP抛光垫、抛光液、显示材料等主力产品上持续放量，同时积极布局先进封装材料、高端晶圆光刻胶等新业务。尽管其传统耗材业务出现下滑，但半导体业务已成为经营业绩增长的关键支撑。同时，恰逢行业发展机遇期以及港股IPO热潮，鼎龙股份正积极筹划冲刺“A+H”股格局以拓展布局海外市场。

　　“周易”X3为Physical AI注入“芯”动能，安谋科技亮相RT-Thread开发者大会

　　近日，RT-Thread睿赛德二十周年开发者大会在上海举办，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席并带来精彩演讲。

　　上海交大变革性分子前沿科学中心唐山团队通过极性并环环丁烷增强端连聚合物网络的韧性与可降解性